1.6T 交换机
下一代 AI 后端交换机，单端口 1.6 Tbps，整机交换容量 102.4 Tbps（64×1.6T 端口）。2026 商用元年，对应芯片 博通 TH6 / NVIDIA Spectrum-5（据3-06），配套 Rubin / GB300 NVL72 后续 AI 服务器，是 800G 交换机 之后的下一代速率跃迁。
是什么
8 × 200G SerDes（基于 224Gbps PAM4 单通道）汇聚的超高密度交换平台。物理形态主流 2U 64-port OSFP-XD 或 OSFP-1600，配合 1.6T 光模块 完成机柜间互联；机柜内逐步引入 CPO（共封装光学）。
关键数据
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 单端口速率 | 1.6 Tbps |
| 主流整机容量 | 102.4 Tbps |
| 商用元年 | 2026 |
| 量产先发芯片 | 博通 TH6（2025 H2 发布，2026 出货） |
| 配套 GPU 平台 | Rubin / GB300 NVL72 后续机型 |
主要玩家
- 国际：
- Arista Networks 下一代 7800 系列（基于 博通 TH6）
- Cisco Nexus / Silicon One G102/G200 演进
- NVIDIA Spectrum-5（与 BlueField-4 配套，Spectrum-X 平台升级）
- 中国：
- 华为 CloudEngine 下一代（盛腾交换芯片 演进，2027+ 跟进）
- 新华三 / 锐捷网络 跟随 Broadcom 节奏
上游产业链
- 交换芯片：博通 TH6（量产先发）、NVIDIA Spectrum-5、Marvell Teralynx-12.8
- 光模块：1.6T 光模块（中际旭创 全球唯一量产外售）
- 铜缆：224G DAC / AEC 研发竞赛中（兆龙互连 / Amphenol / Credo）
- 共封装：CPO 路线长期渗透（天孚通信 光引擎）
在 AI 产业链中的角色
- 承接 Rubin / GB300 后续平台 — 万卡级训练集群的带宽墙突破点
- 博通 TH6 第一个量产 1.6T 交换芯片 — 标志 Broadcom 在交换芯片市场继续保持领先
- NVIDIA 端到端方案再升级 — Spectrum-5 + BlueField-4 + 1.6T 光模块构成新一代 AI 工厂网络
- CPO 与可插拔过渡共存 — 1.6T 是可插拔光模块的"最后一代"，3.2T 必须靠 CPO
演进
- 上代：800G 交换机 / 51.2 Tbps
- 当代：1.6T / 102.4 Tbps（2026）
- 下一代：3.2T / 204.8 Tbps（2028+，CPO 主导）
∈ belongs_to::3-06-数据中心网络架构与互联服务
增量补充（2026-05-29）
编辑 agent 核查：本页技术规格（单端口 1.6 Tbps、整机 102.4 Tbps = 64×1.6T、8×200G SerDes 基于 224G PAM4）属行业共识硬事实，与公开技术口径一致；商用元年 2026、量产先发芯片（博通 TH6）、玩家/产业链分工等为 raw（3-06-数据中心网络架构与互联服务，Tier B）专有行业判断与时间表预测。按 D 档以 3-06-数据中心网络架构与互联服务 为准，未作改动。